一、SMT貼片加工錫膏必要留意的事變：1、恒溫： 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2、出庫： 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。3、凍結： 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。4、情況： 倡議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%R。

SMT貼片在線測試既可以進行靜態測試，又可以做動態測試。舉例來講,如果不了解PCB電路板的BGA焊接時本身要經歷“兩次塌落”和“變形”這兩個微觀的物理過程,就很難理解BGA焊接峰值溫度與焊接時間的意義SMT貼片

。再比如,如果不了解有鉛焊膏焊接和無鉛BGA將改變焊點的熔點以及組分的特性,就很難理解混裝工藝的復雜性。因此,在學習工藝知識時,掌握pcb制造要領非常重要,它是分析、解決疑難SMT工藝問題的基礎。

三、但是多數錫珠發生在片式元件兩側以焊盤設計為方型的片式元件為例，如上圖，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產生錫珠。SMT貼片

并與防雷 線分開;地線可靠,并有完整的靜電泄漏系統;車間內保持恒溫、恒濕的環境，一般溫度控制 在23 °C ±2龍，濕度為65% ±5%RH；入門處配有離子風，并設有明顯的防靜電警示標志。 需要提醒的是沒有貼標志的器件，不一定說明它對靜電不敏感。在對組件的靜電放電敏感 性存在疑問時，必須將其當作靜電放電敏感器件,

與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。但是當焊錫量多時，元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時熱融，由于表面能，

不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質。貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術，并不只有上面幾點注意事項，這些都需要操作人員深入學習了解，熟練掌握要點，避免出現錯誤。SMT貼片

電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，半徑在1mm以下，準備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對于拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。

現在電子機械設備力求體積渺小、質量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。